导电性填料 常用的导电性填料有：金属粉、石墨粉、乙炔炭黑和碳纤维等，其中以金属粉应用最为广泛。在金属粉中，金粉化学稳定性好，导电性高，但是价格高昂，只能用于要求高度可能性的航空、航天或军工等方面和厚膜集成电路上;铜粉、铝粉则容易氧化，导电性不稳定;应用最多的是银粉。

银粉具有优良的导电性和耐腐蚀性，在空气中氧化较慢，故是较理想的导电填料。

银粉的大小和形状对配置导电胶的导电性能有很大的影响。一般而言颗粒越小，形状越不规则，其导电性能就越好。

导电胶黏剂的用途

导电胶黏剂是适用于电子工业发展需要出现的胶黏剂品种，它用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。采用焊料焊接需要高温加热，有时容易损坏元部位，也难以控制使用极少量的焊料或及准确的焊接，而且可以制成导电浆料，利用其对很多材料的良好粘接性能，将图形线条印刷于不同材质的线路板上，作为导电线路。