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采用环氧树脂导电胶黏剂，导电粘接印制线路板断裂线路，还用于电子仪器中金属、陶瓷、玻璃间的导电性粘接修补。

(1)胶粘剂配方

材料名称和规格质量比材料名称和规格质量比

环氧树脂E-51

环氧丙烷苯基醚100

10~15银粉(0.1~0.3μm)

二乙烯三胺200

12~14

(2)胶粘剂配制

环氧树脂与环氧丙烷苯基醚混合后加入银粉搅匀，再加入二乙烯三胺，充分搅拌均匀。

(3)粘接工艺

①铜合金、铝合金件用混合酸(磷酸：硝酸：冰醋酸)=(11:5:4)酸洗，然后用自来水冲洗至无酸性，擦干，再用丙酮擦洗两次，晾干。

②镀银件先以砂纸打磨，然后用丙酮洗两次，之后晾干。

③随后在粘接部位涂胶、固定，室温或60℃下固化。注意若固化温度过高时，会使银粉分离沉淀，影响导电胶黏剂的电阻率。