快速固化的导电胶粘剂组合物及其制备方法，所述组合物包括：

　　(A)分子内至少含有一个乙烯基，且至少含有两个3,4-环氧基环己基的含硅环氧树脂，

　　(B)分子内至少含有两个苯酚基氧基的含苯酚基团的聚硅氧烷，

　　(C)潜伏性固化促进剂，

　　(D)金属催化剂，

　　(E)反应速度调节剂，

　　(F)填料。

　　快速固化的导电胶粘剂组合物应用于微电子、电子以及光电子行业对芯片或器件进行导电和/或导热和粘接，具有无溶剂、降低对基材腐蚀、可快速固化、以及提高粘接性和导电性的优点。