新闻类别
  •  企业新闻
  •  行业新闻
  •  行业标准及应用
  •  商业信息
热点新闻
  • 亚洲纯苯9月合同价 [4485]
  • 9月1日欧洲苯乙烯市场跌... [3823]
  • 9月1日东北地区纯MDI行... [3819]
  • 8月31日美国苯乙烯市场... [3803]
  • 9月15日亚洲地区纯苯产... [3796]
  • 创易电子公司2016年春游... [3754]
  • 9月15日亚洲纯苯市场一... [3681]
  • 8月31日欧洲苯乙烯市场... [3676]
  • 9月1日上午苯乙烯市场开... [3657]
  • 9月16国外丁酮市场一周... [3643]
网站首页 > 行业新闻 > 浏览详细信息
NuSil推出低黏度导热硅弹性体
所属类别:行业新闻 浏览次数:509次 日期: 2014年04月01日 09时03分

据美国橡胶世界网消息,NuSil科技公司日前推出最新的有机硅液弹性体R-2165,用于保护电子元件和系统(如传感器、继电器、连接器)。由于有机硅在高温下的超凡适应能力,其应用市场不断增长。

据悉,R-2165的颜色为灰色,可浇注,热导率适中(0.6W/mK)。与这类材料产品组合的其他成员类似,它采用铂加成化学固化,收缩率最小,无固化副产物,固化时间可因受热而加速。R-2165现已加入NuSil多用途有机硅材料的阵营,适于外观和热导率不同但在室温即可固化的灌封。这些材料均可浇注,容易处理,且已证实可延长电子元件在苛刻环境下的使用寿命。

当前:NuSil推出低黏度导热硅弹性体

相关信息
本站基于 CYCMS2009 制作