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电子元件灌封用754胶粘剂的性能和用途
所属类别：行业新闻 浏览次数：499次 日期：
2014年03月27日 08时26分
电子元件灌封用754胶粘剂
组成及配比 (质量份)
106#硅橡胶 100 回流液 3
4份正硅酸乙酯和1份二月桂酸二丁基锡回流1h后的混合液。
配制及固化：粘接后在室温下固化24h。
性能及用途
该胶粘接铝-硅橡胶其剪切强度>1MPa,体积电阻率>1×1014Ω·cm，介电损失角正切<5×10-3。它主要用于硅橡胶制品粘接及电子元件灌封等。
当前：电子元件灌封用754胶粘剂的性能和用途
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