导电胶的制作方法：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

　　导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。

　　填料型导电胶的树脂基体， 原则上讲， 可以采用各种胶粘剂类型的树脂基体， 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构， 提供了力学性能和粘接性能保障， 并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化， 并且具有丰富的配方可设计性能， 目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内， 能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

　　导电型胶粘剂的应用

　　导电型胶粘剂，即导电胶，既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(ICA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的粘合剂;ACA则不一样，如Z轴ACA是指在Z方向导电的粘合剂，而在X和Y方向则不导电。

　　导电胶水通常用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、粘接导线与管座、粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

　　导电胶粘剂也可用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电粘合剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业、医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　导电黏合剂的另一应用是在铁电体装置中用於电极片与磁体晶体的粘接。导电粘合剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋於沉积的焊接。用於电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时，导电粘合剂的又一用途。

　　而且，导电粘合剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构粘合剂。随着电子组装业的高速发展，导电粘合剂的研究也将进入更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。