导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的新型胶粘剂。 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现材料的导电连接。

　　目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接， 逐步取代传统的锡焊焊接。

　　导电银胶的成分：主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，其中树脂基体和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。

　　导电银胶的应用领域：

　　1、导电银胶用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘，导线与管座，元件与穿过印刷线路的平面孔，波导调谐以及孔修补等方面的粘接。

　　2、温度超过因焊接形成氧化膜时，用于取代焊接的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容等方面。

　　3、导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。逐步取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。当焊接温度不利时，用于电池接线柱的粘接是导电银胶粘剂的又一用途。

　　4、导电银胶能形成足够强度的接头，因此，还可以用作结构胶粘剂。